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加快补齐集成电路设计、制造、封测等产业链短板，开展eda工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，支持福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山等区打造集聚区，创建全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。
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